深圳基本半導體有限公司是中國第三代半導體行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，專(zhuān)業(yè)從事碳化硅功率器件的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，在深圳坪山、深圳南山、北京亦莊、南京浦口、日本名古屋設有研發(fā)中心。公司擁有一支國際化的研發(fā)團隊，核心成員包括來(lái)自清華大學(xué)、劍橋大學(xué)、瑞典皇家理工學(xué)院、中國科學(xué)院等國內外知名高校及研究機構的十多位博士。

  基本半導體掌握國際領(lǐng)先的碳化硅核心技術(shù)，研發(fā)覆蓋碳化硅功率器件的材料制備、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、驅動(dòng)應用等全產(chǎn)業(yè)鏈，先后推出全電流電壓等級碳化硅肖特基二極管、通過(guò)工業(yè)級可靠性測試的1200V碳化硅MOSFET、車(chē)規級全碳化硅功率模塊等系列產(chǎn)品，性能達到國際先進(jìn)水平。其中650V碳化硅肖特基二極管產(chǎn)品已通過(guò)AEC-Q101可靠性測試，其他同平臺產(chǎn)品也將逐步完成該項測試?；景雽w碳化硅功率器件產(chǎn)品被廣泛應用于新能源、電動(dòng)汽車(chē)、智能電網(wǎng)、軌道交通、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

  基本半導體與深圳清華大學(xué)研究院共建第三代半導體材料與器件研發(fā)中心，是深圳第三代半導體研究院發(fā)起單位之一，廣東省未來(lái)通信高端器件創(chuàng )新中心股東單位之一，獲批中國科協(xié)產(chǎn)學(xué)研融合技術(shù)創(chuàng )新服務(wù)體系第三代半導體協(xié)同創(chuàng )新中心，公司及產(chǎn)品榮獲2020“科創(chuàng )中國”新銳企業(yè)、“中國芯”優(yōu)秀技術(shù)創(chuàng )新產(chǎn)品獎、中國創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大賽專(zhuān)業(yè)賽一等獎等榮譽(yù)。

  中美綠色基金董事長(cháng)徐林表示，中國正在經(jīng)歷碳達峰階段，并逐步過(guò)渡到碳中和時(shí)代，這兩個(gè)時(shí)代的技術(shù)背景和重點(diǎn)會(huì )有很大差異?，F階段的碳達峰，終端市場(chǎng)的電氣化和氣體清潔能源都會(huì )是非常重要的市場(chǎng)領(lǐng)域。中美綠色基金在電力消費終端的電氣化過(guò)程中，正在謀劃清潔電力終端消費領(lǐng)域的一系列組合投資，這將搭建起中美綠色基金在清潔電力終端消費市場(chǎng)的產(chǎn)業(yè)鏈布局。而這其中，第三代功率半導體將扮演非常重要的角色。

  SiC是由硅(Si)和碳(C)組成的化合物半導體材料。其結合力非常強，在熱、化學(xué)、機械方面都非常穩定。以SiC為代表的第三代半導體大功率電力電子器件正在逐漸成為電力電子領(lǐng)域的主流功率半導體器件之一，非常適合高溫、高頻、抗輻射、大功率等應用場(chǎng)景，且由于碳化硅功率器件可顯著(zhù)降低電子設備的能耗，碳化硅器件也被譽(yù)為帶動(dòng)“新能源革命”的“綠色能源芯”。

  作為一家以綠色投資為使命的私募股權投資機構，中美綠色基金將繼續擴大在清潔能源終端消費領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)投資，并為此做了長(cháng)時(shí)間充分的調研、分析，尋求以綠色技術(shù)為核心競爭力驅動(dòng)的綠色投資標的。


碳化硅半導體行業(yè)簡(jiǎn)要介紹

  -碳化硅半導體是一種高效的新一代半導體

  碳化硅（SiC）是第三代化合物半導體材料。半導核心材料按照歷史進(jìn)程分為：第一代半導體材料（大部分為目前廣泛使用的高純度硅），第二代化合物半導體材料（主要包括砷化鎵、磷化銦），第三代化合物半導體材料（以碳化硅、氮化鎵為代表）。碳化硅具有優(yōu)越的物理性能，如高禁帶寬度（對應高擊穿電場(chǎng)和高功率密度）、高電導率、高熱導率，將是未來(lái)最被廣泛使用的制作半導體芯片的基礎材料。


  -碳化硅半導體應用領(lǐng)域廣泛，在電器化領(lǐng)域用途廣泛

  目前全球95%以上的集成電路元器件是以高純度硅為基礎材料的第一代半導體，隨著(zhù)電動(dòng)汽車(chē)、5G等應用的發(fā)展，高功率、耐高壓、高頻率器件需求快速增長(cháng)。當電壓大于900V，要實(shí)現更大功率時(shí)，硅基半導體在轉換效率、開(kāi)關(guān)頻率、工作溫度等多方面都將受限。而碳化硅(SiC)器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領(lǐng)域和航天、軍工、核能等極端環(huán)境應用領(lǐng)域有著(zhù)不可替代的優(yōu)勢，彌補了傳統半導體材料器件在實(shí)際應用中的缺陷，正逐漸成為功率半導體的主流。

  碳化硅半導體下游主要應用場(chǎng)景包含電動(dòng)汽車(chē)、快充樁、UPS電源（通信）、光伏、軌交以及航天軍工等領(lǐng)域，其中電動(dòng)車(chē)行業(yè)有望迎來(lái)快速爆發(fā)，通信、光伏等市場(chǎng)空間較大。伴隨碳化硅器件成本下降，全生命周期成本性能優(yōu)勢有望不斷放大，潛在增長(cháng)空間巨大。